• 重磅!总投资30亿美元的这个项目将正式投产,产能有望入全球前三!
  • 资讯类型:热点关注  /  更新时间:2019-01-15  /  浏览:2592 次  /  

 重磅!!总投资30亿美元的
 中环领先集成电路用大直径硅片项目

启动一年如今又传来好消息!项目的主体建筑8英寸厂房和动力站厂房已经完成封顶

这个项目也创下单座FAB (半导体工厂)厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录

产业规模高速增长,产能将入全球前三

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该项目由天津中环、无锡产业发展集团和浙江晶盛机电共同投资组建。主要产品为8至12英寸抛光硅晶片,是制造集成电路的主要原材料。

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▲经过一年的建设,一期项目大型车间雏形已现,目前主要的生产厂房已经封顶,开始进入机电安装阶段。

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▲现代化的车间已拔地而起,生产设备正在加紧安装调试。据介绍:项目共分两期建设,计划到2023年项目整体满产后,将实现8英寸大硅片产能进入世界前三、12英寸大硅片产能进入世界前五的目标。
搭建大平台串联产业链中环股份被称为单晶领域的“寡头”之一!

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随着中环领先集成电路用大直径硅片项目的开工,将有望开启12英寸硅片国产化的浪潮。项目满产后,将突破国外公司对集成电路用大直径硅片的技术封锁和市场垄断。

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产业强、城市兴相信在项目建设的强势推动下宜兴的发展会更加蓬勃向前!
编辑:夏璐信息来源:无锡博报 


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